設備特點：

編帶自動燒錄機，支持編帶包裝，采用X\Z機械手、雙吸嘴機械氣動式結構，適合SOP,SSOP,TSSOP,QFN、QFP、BGA等IC封裝， 設備標配有8個燒錄座，2個吸嘴，可達1500-2000 UPH的產能，設備性能穩定，取放精確，操作簡單，使用大 LCD顯示,具有友好的用戶界麵。

技術參數：

支持包裝：編進編出。

特定功能：激光打標。

封膜方式：熱封

輸入電壓：AC220V/50 Hz

總功率：0.35 Kw

氣源：0.6 MPa

環境溫度：10—35 ℃

空氣濕度：20—95%（不結露）

控製方式：PLC

主機外形尺寸（長*寬*高）：1100*800*1400 mm

總重量：約260 Kg

取放精準度：±0.03 mm

取放裝置：真空吸嘴*2

最高速度：1000 mm/s

X-Z軸驅動：日本進口伺服/步進電機，韓國進口研磨絲杆/皮帶驅動

X軸：500~630mm，Y軸：Y400mm，Z軸：50~60mm

傳動結構：研磨絲杆/皮帶驅動+線性滑塊

產出效能：1500-2000 UPH

支持IC封裝：SOP,SSOP,TSSOP，QFN等/編帶IC。

燒錄座：標配8個，可定製（最多）

顯示器：LCD